概要
- 当社分銅にはレーザマーカによる表記を施しています(板状及び一部分銅を除く)
- 複雑なロゴマーク等の分銅･おもりへのマーキングも承ります
- レーザマーカによるマーキングには当社社内設備のYbファイバレーザ加工機を用いています
レーザマーキングの特徴
- プログラムによりマーキングを行いますので、社章･県章･市章などの複雑なロゴマークも
マーキング可能です - 刻印･彫刻等に比べ表面に凹凸がなく、精密な分銅･おもりのマーキングに適しています
- 分銅･おもりに何ら力を加えることなく非接触でマーキングが行えます
- ステンレス、アルミニウム、真鍮等あらゆる材質の分銅･おもりにマーキングが可能です
- 高精度で微細なマーキングが可能です
レーザマーキングの仕様
- レーザの種類 : Ybファイバレーザ(発振波長 1.06μm)
- スキャニング範囲 : 160mm□
- マーキング高さ･幅 : 1.0～160mm
- マーキング方向 : 直線上(0～360°)、円弧状(半径指定)